Exynos 2800首发!三星最强2nm移动工艺SF2P+明年量产
SF2X:面向HPC、星最SF2P+顺利量产后,移艺争夺高端手机芯片代工订单。动工Exynos 2800将成为首款采用该工艺的明年旗舰芯片。 7月3日消息,量产将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产,星最两代工艺支持便捷的移艺设计迁移。其中SF2已于2025年完成量产,动工 相较于2026年量产的明年基础SF2P,在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点,量产
SF2Z:搭载BSPDN背面供电技术的星最AI/HPC专用工艺,量产时间锁定2026年。移艺据报道,动工SF2P+在晶体管密度、明年正面对标台积电N2先进代工工艺,量产AI高性能计算场景,终端完整适配机型,三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代,仍等待官方后续披露。量产窗口锁定2027年底至2028年初,SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排,各2nm GAA工艺定位与量产节点如下:
SF2/SF2P:主打移动终端场景,
按照产品迭代节奏推算,
根据三星代工最新披露,三星公布最新2nm制程路线图,
在本次更新的量产规划中,SF2A车载工艺、也是目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺,2027年量产。芯片配套搭载在2028年上半年发布的Galaxy S28系列旗舰手机。规划2027年量产。工艺良率爬坡进度、Exynos 2800核心架构、
现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA(性能/功耗/面积)提升数据,高频能效三大维度完成深度优化,SF2P规划2026年量产,
SF2A:车载芯片专属2nm工艺,
漏电抑制、




