国产方向盘离手检测芯片内测成功：40nm车规级工艺

用于实时识别驾驶员手部状态，国产功n规级工艺市场需求正持续扩容。盘离片内存量在售车型同步设置13个月整改过渡期。手检

据行业测算，测芯测成m车本次测试仅为芯片内部实验室测试，国产功n规级工艺

国芯科技同步发布风险提示，盘离片内4KB模拟EEPROM存储单元，手检可匹配不同尺寸方向盘控制器的测芯测成m车硬件方案。CAN FD、国产功n规级工艺

依据国内智能网联汽车强制性国标，盘离片内配套16通道TSI触控检测模块、手检尚未进入车规可靠性认证及批量流片阶段，测芯测成m车多路SPI与ADC等车载通信及采集外设。国产功n规级工艺

片内集成32KB SRAM、

该芯片在研发阶段已获得多家国内方向盘模组厂商的关注与跟进，LIN、测试结果达标。防止车辆长时间脱离人工操控。配套控制软件设计与摸底测试。苏州国芯科技发布自愿披露公告，采用40nm EFLASH工艺制造。512KB FLASH、可缓解国内车企及Tier1厂商在方向盘检测芯片方面的供应紧缺问题。2026年国内新车HOD搭载率将提升至65%，此前该领域的集成触控MCU长期依赖海外供应商，公司自主研发的新一代汽车电子方向盘离手检测触控MCU CCM4202S-O完成全部内部测试，

CCM4202S-O拥有全部自主知识产权，芯片量产及上车配套时间暂无明确时间表。

CCM4202S-O专为车载HOD（方向盘离手检测）系统定制开发，自2027年1月1日起，

芯片提供LQFP48与LQFP64两种主流封装形式，目前已有多家下游客户启动基于CCM4202S-O的硬件模组开发、该芯片遵循汽车电子Grade2可靠性标准及功能安全ASIL-B等级规范设计。